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由于石墨烯技術具有諸多優(yōu)勢，眾多科技企業(yè)已經開始對其進行了芯片應用方面的研發(fā)。IBM一直是硬件領域中的巨頭，然而近年來，整個硬件行業(yè)的形勢下滑，創(chuàng)新成為重點。故而IBM也不斷嘗試著新技術，以期扭轉硬件行業(yè)式微帶來的不利局面，而創(chuàng)新的重點，就在于石墨烯技術。

IBM的主要計劃是提升芯片性能并縮減其尺寸，從而提升芯片效率。對于恰好能滿足這些要求的石墨烯技術，IBM投資了30億美元，嘗試對芯片進行革新，實現硬件業(yè)務的復蘇。

一、BSS123升降壓芯片的特性

? N溝道增強型MOSFET

? BVDSS 100V

? RDS（ON）6.0? @ VGS = 10V 

? ID TA = +25°C  0.17A

二、MP2497GN-A-Z升降壓芯片的特性

MP2497 是一款可調輸出電流限制的單片降壓開關變換器。它在寬輸入范圍內可實現 3A 連續(xù)輸出電流，具有出色的負載和線性調整率。